SPECIFIC SERVICES
具体服务内容
每个项目均可进入独立内容页，查看范围、标准、资料、流程和交付说明。
物理性失效分析(PFA)
围绕“芯片Laser/化学开盖分析(Decap)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
- 参考依据
- 依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
- 参考周期
- 提交需求并确认项目范围后评估
物理性失效分析(PFA)
围绕“芯片去层分析 (Delayer)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
- 参考依据
- 依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
- 参考周期
- 提交需求并确认项目范围后评估
物理性失效分析(PFA)
围绕“传统截面研磨分析(Cross-Seon)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
- 参考依据
- 依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
- 参考周期
- 提交需求并确认项目范围后评估
物理性失效分析(PFA)
围绕“离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
- 参考依据
- 依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
- 参考周期
- 提交需求并确认项目范围后评估
物理性失效分析(PFA)
围绕“扫描式电子显微镜(SEM)&EDS分析”提供需求梳理、适用范围确认和项目对接，根据对象、用途、目标市场及关注风险确定实施项目、依据、资料或样品要求与交付方式。
- 参考依据
- 依据现行适用法规、标准、技术规范及双方确认要求确定
- 参考周期
- 提交需求并确认项目范围后评估